無(wú)硫紙
用途: PCB隔紙(PCB化銀制程專用墊紙)、 玻璃包裝、五金件包裝、不銹鋼平板分隔、食品包裝、紙繩、紙袋等。
克重: 40g-180g
規(guī)格: 卷筒、平張,可切特規(guī),可根據(jù)客戶需求分卷小卷、切平張?zhí)匾?guī)、分條。
用途: 主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板五金端子食品類。
無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良,因此,當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套,且不能接觸電鍍表面。